[BP/IT] 삼성 307GB/s 2세대 8GB HBM2 양산

BP's : 반도체는 얼마전 까지만 해도 수익성이 더 이상 나지 않을 것 같았는데. 이제는 다음 세대 IT를 이끄는 모습이다. 

8K, 5G, 인공지능, 자율주행자동차 모두 더 빠르고, 많은 용량의 메모리가 필요하다. 반도체 부문이 앞으로도 당분간 유망한 이유다. 

삼성전자는 2세대 8GB 'HBM2(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory)'를 양산한다고 발표했다.

2세대 HBM2는 'Aquabolt'라는 기술을 적용해 핀당 1.2V 구동, 2.4Gbps 고속 전송이 가능하다. 

1세대 8GB HBM2는 같은 전압에서 핀당 1.6Gbps, 1.35V에서 2Gbps였다. 

HBM2은 8GB 단일 패키지로 307GB/s 대역폭을 가지며, 이것은 8Gbit GDDR5(32bit)보다 9.6 배 빠르다. 

HBM2를 4개 연결한 패키지는 1.2TB/s 대역폭을 제공 할 수 있다.

HBM2는 8개 8Gbit HBM2 다이로 구성되며, 5,000 개 이상의 TSV (Through Silicon Via)에 연결돼 있다. 

각각 패키지 열 제어도 쉬워졌다, 하단에 보호층을 마련해 전체 패키지 물리적 강도도 증가했다. 

매년 이렇게 성능을 개선한 제품을 내놓는 것이 대단해 보인다. 

관련링크 : https://news.samsung.com/global/samsung-starts-producing-8-gigabyte-high-bandwidth-memory-2-with-highest-data-transmission-speed?utm_source=ext_newsletter&utm_medium=email