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IT/CHIPs12

[BP/IT] 인텔 2023년 7nm 공정 'Meteor Lake' 투입. 파운더리 서비스 발표 BP's : 인텔이 지난 달 CEO로 취임한 팻 겔싱어의 온라인 프리젠테이션을 진행. AMD의 약진, 애플의 자체 칩 개발, ARM 의 성능 향상 등으로 이전과는 달라진 IT 환경에서 위기의 인텔을 구할 수 있을 것인지. 코로나 19 때문에 온라인 프리젠테이션을 하는 것이지만 아무튼 접근성은 이게 가장 좋다. 아무래도 코로나 19가 종식되어도 이런 방식은 계속 유지될 것 같음. 새로운 CEO가 된 팻 겔싱어는 외부 사람이 아니라 어떻게 보면 인텔 DNA를 갖고 있는 사람이니 무엇이 문제인지, 뭘 해야하는지 잘 알고 있는 것 같다. 우선 올해 하반기 출시 예정인 차세대 프로세서 'Alder Lake' 후속으로 2023년 'Meteor Lake'를 투입하겠다고 밝혔다. 서버용으로는 Granite Rapids.. 2021. 3. 26.
[BP/IT] 인텔 화상회의 처리 능력과 최대 19% 성능을 강화한 11세대 코어 데스크톱 프로세서 발표 BP's : 인텔이 코드명 로켓 레이크-S(Rocket Lake-S) 11 세대 코어(Core) 데스크톱 프로세서를 정식 발표. 로켓 레이크 -S는 모바일 용 아이스 레이크(Ice Lake) CPU 코어 '서니 코브(Sunny Cove)'를 기반으로 '사이프레스 코브(Cypress Cove)'에서 10nm 공정으로 제조되는 서니 코브를 14nm 프로세스에 포팅. 따라서 IPC(클럭 당 명령 실행 수)는 최대 19% 개선하고 많은 애플리케이션에서 성능 향상이 가능하다고 발표. 또한, 새로운 AVX-512 명령어를 지원하며, 딥러닝 VNNI를 지원. 인텔은 이 기능을 사용하는 최신 게임과 화상회의 등에서 AI에 의한 음성 잡음 제거 등을 빠르고 효율적으로 수행할 수 있다고 밝혔다. 한편 GPU도 Xe 기반이.. 2021. 3. 19.
[BP/IT] 영화보다 극적인 인텔의 CEO 전격 교체 - 팻 겔싱어 복귀 BP's : 새벽에 뉴스를 보다가 깜짝 놀랐다. 인텔이 2년 만에 밥 스완 CEO를 경질하고 새 최고경영자에 VMware CEO인 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)를 13일(현지시간) 임명. 잠이 확 깨는 뉴스였다. 업계에 있는 사람이라면 아주 깜짝 놀랄만한 사건이 발생한 것. 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 는 2012년 EMC로 옮겨 VMware CEO를 맡고 있지만 사실 팻 겔싱어는 VMware CEO 이전 고졸로 1979년 인텔에 입사한 뒤 30년간 인텔에서 다양한 분야에서 근무했고, 고인이 된 폴 오텔리니 인텔 CEO의 후임 경쟁에 밀려서 VMware로 간 것. 당시에 유력한 CEO후보로 꼽혔는데, 경쟁자인 숀 말로니가 후임자로 결정됐는데, CEO가 되기 전 건강이 악화된다. 만약 팻 .. 2021. 1. 17.
[BP/IT] 소니 세계 최초 AI 이미지 센서 'IMX500', 'IMX501' BP's : 소니가 5월 14일 세계 최초의 AI 처리 기능을 탑재하는 이미지 센서 'IMX500', 'IMX501'를 출시. IMX500는 1 / 2.3 형 (대각선 7.857mm) 유효 약 1230 만 화소, 샘플 가격은 1 만엔 (세금 별도). IMX501는 1 / 2.3 형 (대각선 7.857mm) 유효 약 1230 만 화소의 패키지 제품으로 샘플 출하시기는 2020 년 6 월 (예정) 샘플 가격은 2 만엔 (세금 별도). 이 제품은 화소 칩과 로직 칩을 적층 구조를 쌓아 로직 칩에 탑재된 AI 화상 분석 기능을 바로 사용할 수 있다. 화소 칩에서 얻은 신호를 센서에서 AI로 바로 처리할 수 있는 것이 장점으로, 고성능 프로세서와 외부 메모리 없이 직접 AI 기능을 사용할 수 있다. 신제품을 사용.. 2020. 5. 20.
[BP/IT] SK하이닉스. 기계학습, 슈퍼컴퓨터 등에 사용되는 460GB / s 업계에서 가장 빠른 DRAM 'HBM2E' 2020년 양산발표 BP's : 우리나라에 삼성전자와 하이닉스가 있는 것은 참... 대단한 일인 것 같다. 대단한 회사고.. 인구나 면적으로 보면 아주 작은 이런 나라에 세계적인 반도체 회사가 2개나 있다니. 하이닉스는 무너지는 것 같았지만... SK인수된 이후로 잘 되는 것 같다. 삼성전자, 하이닉스의 위협은 메모리 시장 변화보나 오너 리스크 인듯. 하이닉스가 DRAM 'HBM2E' 개발을 완료하고 2020 년부터 양산을 시작한다고 발표. HBM2E은 핀당 3.6Gbps 전송이 가능하며, 1,024 개의 데이터 입출력을 갖춘 HBM2 대비 50 % 빠른 460GB / s 이상의 대역폭을 지원한다. TSV (Through Silicon Via) 기술을 이용해 16Gb 칩을 최대 8 레이어 스택, HBM2의 2 배에 해당하는.. 2019. 8. 14.
[BP/IT] 삼성전자, 스마트 폰용 2,100MB / s, 512GB eUFS 3.0 양산 개시 BP's : 삼성전자가 모바일 용량 512GB eUFS 3.0 (embedded Universal Flash Storage)의 양산을 시작.삼성전자는 2015년 업계 최초로 eUFS 2.0 (읽기 350MB / s, 쓰기 150MB / s)를 양산, 당시 일반적인 스토리지 (eMMC 5.1)에 비해 1.4 배 빠른 속도를 구현. 이번 eUFS 3.0는 1월에 발표한 eUFS 2.1 제품 (리드 1,000MB / s, 라이트 260MB / s)에서 속도가 2배 개선. 고성능 울트라 슬림 노트북 PC SSD 수준인 2,100MB / s의 읽기 속도를 실현. 일반적인 SATA SSD보다 4 배, microSD보다 20 배 빠른 속도로 가능.랜덤 읽기 / 쓰기 성능도 eUFS 2.1보다 36 % 빠르고, IOP.. 2019. 3. 1.
[BP/IT] 소니, 540만 화소 자동차 카메라용 CMOS 센서 'IMX490' BP's : 소니가 자동차용 1 / 1.55 인치 540만 화소의 CMOS 이미지 센서 'IMX490'를 공개. 2019년 3월부터 샘플을 출하. IMX490는 'HDR'과 'LED 깜박임 억제 기능'이 탑재된 이미지 센서. 확각을 넓혀, 기존보다 넓은 범위에 있는 장애물과 표지판, 신호등 등을 인식 할 수 있다. 기존 대비 약 3 배가되는 120dB 넓은 다이나믹 레인지를 실현. 10만 룩스에 달하는 밝은 환경. 터널 출입구 등 명암 차이가 큰 환경에서도 피사체를 정확하게 포작할 수 있다. 또, 움직이는 피사체를 촬영할 때 일반적인 HDR 기술에서 발생하는 노이즈를 억제. 동시에 감도 특성이 약 15 % 개선돼, 달빛에 상당하는 0.1 럭스 같은 저조도 환경에서도 보행자 및 장애물 인식 능력이 향상. .. 2018. 12. 19.
[BP/IT] 소니, 드론과 HMD 용 CMOS 'IMX418' BP's : 소니가 하나의 MIPI 입력 포트에 여러 개 이미지 센서를 연결할 수 있는 인터페이스를 갖춘 CMOS 이미지 센서 'IMX418'를 공개. 10월부터 샘플 출하를 했다. 샘플 가격은 칩 1,500 엔, 칩 사이즈 패키지 2,000 엔. 이 제품은 여러 개의 이미지 센서를 탑재하는 헤드 마운트 디스플레이 (HMD)와 드론 등에 탑재를 예상하고 있다. IMX418은 동일한 배선에 연결되는 이미지 센서를 동시 노광해 촬영한 데이터를 애플리케이션 프로세서(AP)의 하나의 MIPI (Mobile Industry Processor Interface) 입력 포트에 순차적으로 전송하는 인터페이스를 탑재한 것이 특징.지금까지는 센서 수 만큼 AP의 MIPI 입력 포트가 필요해 여러 개의 센싱용 이미지 센서를.. 2018. 10. 23.
[BP/IT] 삼성. 업계 최초 10% 저전력 구현한 10nm 클래스 2세대 LPDDR4X DRAM BP's : 삼성이 업계 최초로 10nm 클래스 16bit 2세대 LPDDR4X DRAM의 양산을 발표. 현재의 플래그십 스마트폰 등에서 사용하고 있는 10nm 급 LPDDR4X와 비교했을 때, 동일한 4,266Mbps 전송 속도에서 최대 10% 소비 전력 절감을 실현했다. 2018년 후반부터 2019 년 초반 플래그십 제품에 탑재될 예정.2세대 LPDDR4X DRAM은 4 / 6 / 8GB 에서 사용. 16Gbit LPDDR4X DRAM 칩 4개로 구성된 8GB 패키지는 데이터 전송 속도가 34.1GB / s. 1세대에 비해 20% 크기가 줄었다. 삼성은 프리미엄 클래스 DRAM 라인업을 확대하고, 그 중 70 % 이상은 10nm 클래스 2 세대 DRAM을 기반으로 제조할 계획.관련링크 : https:.. 2018. 7. 31.